講座名稱：面向新一代電子信息技術(shù)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)

講座時間：2020-06-23 8:30

講座人：楊道國 教授

講座地點：北校區(qū)主樓三區(qū)“菲聲493”學(xué)術(shù)報告廳（III-237）

講座人介紹：

楊道國，現(xiàn)任桂林電子科技大學(xué)教授，博士生導(dǎo)師，“電子信息材料與器件教育部工程研究中心”副主任，廣西區(qū)電子封裝與組裝技術(shù)工程研究中心主任，廣西壯族自治區(qū)特聘專家。獲荷蘭代爾夫特理工大學(xué)博士學(xué)位，并在該校精密和微系統(tǒng)工程系從事2年博士后研究，之后在荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司（2006年獨立為NXP Semiconductors）總部電子封裝研發(fā)部擔(dān)任主任工程師和資深項目主管多年。主要研究領(lǐng)域為微電子封裝與技術(shù)、光電子封裝系統(tǒng)集成及可靠性、熱-機械等多物理場耦合仿真分析及其優(yōu)化設(shè)計、微電子力學(xué)等；主持了國家自然科學(xué)基金項目4項，廣西創(chuàng)新驅(qū)動重大專項1項，國家科技支撐計劃重點項目子課題1項，在荷蘭工作期間，主持Philips(NXP)公司研發(fā)項目9項，作為核心成員參加歐盟第6、7框架和ENIAC項目各1項。在本學(xué)科領(lǐng)域的國際國內(nèi)權(quán)威刊物發(fā)表論文200余篇，其中SCI收錄90余篇，EI收錄95篇，獲得歐洲和美國發(fā)明專利3項，國家發(fā)明專利20余項，獲省科技獎3項，多項科研成果獲得轉(zhuǎn)化。擔(dān)任第13屆國際電子封裝技術(shù)大會（ICEPT-HDP2012）技術(shù)委員會主席，擔(dān)任IEEE國際年會ICEPT、EuroSimE、EPTC等國際學(xué)術(shù)會議技術(shù)委員會委員。邀請擔(dān)任IEEE Transactions on Power Electronics、IEEE Transactions on Advanced Packaging、Microelectronics Reliability等國際權(quán)威期刊的審稿人。

講座內(nèi)容：

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)；電子封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，向著高密度、小型化、多功能化方向快速發(fā)展。本報告首先介紹電子封裝技術(shù)的演變和發(fā)展，國內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)的狀況、發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。然后重點介紹倒裝焊、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等先進電子封裝技術(shù)；最后，對功率半導(dǎo)體，特別是第三代半導(dǎo)體的封裝關(guān)鍵技術(shù)及其發(fā)展趨勢進行介紹。最后，簡要介紹桂林電子科技大學(xué)微電子封裝與組裝技術(shù)團隊近年來在電子封裝技術(shù)方面的研究進展。

主辦單位：機電工程學(xué)院