講座名稱：Integrated Circuits: Alignment with the New Era

講座人：Vagzen Melikyan 教授

講座時(shí)間：7月22日9:40-10:40

地點(diǎn)：北校區(qū)會(huì)議中心104

講座人介紹：

Vazgen Sh. Melikyan教授，亞美尼亞國(guó)家科學(xué)院通訊院士及工程院院士，技術(shù)科學(xué)博士，亞美尼亞榮譽(yù)科學(xué)家，Synopsys Armenia CJSC教育部主任，亞美尼亞國(guó)立理工大學(xué)（NPUA）微電子電路和系統(tǒng)系主任。他不僅具有商用EDA工具實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)領(lǐng)域有深厚的學(xué)術(shù)造詣，并長(zhǎng)期從事該學(xué)科的教學(xué)工作，擁有豐富的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)。他曾擔(dān)任各種國(guó)際項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人，榮獲亞美尼亞共和國(guó)榮譽(yù)科學(xué)家稱號(hào)和"技術(shù)科學(xué)和信息技術(shù)"領(lǐng)域的"共和國(guó)總統(tǒng)獎(jiǎng)"，同時(shí)由于其對(duì)教育和科學(xué)領(lǐng)域的最大貢獻(xiàn)而獲得亞美尼亞教育和科學(xué)部金獎(jiǎng)。共發(fā)表文章近300篇,學(xué)術(shù)專著11部，論文他引次數(shù)2000多次，以及280多部科學(xué)和135部方法學(xué)出版物，在國(guó)際會(huì)議上做了150多次報(bào)告。

講座內(nèi)容：

展示IC技術(shù)快速進(jìn)步、設(shè)計(jì)復(fù)雜性增長(zhǎng)以及AI在推動(dòng)未來(lái)IC創(chuàng)新中的重要作用，分析了面向下一代IC技術(shù)過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)及解決方案。IC工業(yè)面臨著與硅復(fù)雜性、生產(chǎn)力及硅和系統(tǒng)融合相關(guān)的問(wèn)題，同時(shí)需要滿足低能耗、高可靠性和安全設(shè)計(jì)的要求，因此需要考慮多種先進(jìn)解決方案。報(bào)告對(duì)不同解決方案及其面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了全面介紹。持續(xù)縮放至埃米（angstrom）級(jí)技術(shù)使萬(wàn)億晶體管芯片的開發(fā)成為可能，但也帶來(lái)了互連密度和掩模要求的挑戰(zhàn)。多芯片系統(tǒng)使IC從單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）向多芯片系統(tǒng)過(guò)渡，同時(shí)面臨功率優(yōu)化、測(cè)試和修復(fù)以及系統(tǒng)驗(yàn)證等方面的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。此外，AI技術(shù)在IC設(shè)計(jì)中的集成應(yīng)用不斷，對(duì)IC的性能和效率產(chǎn)生重要影響，為硅到系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了解決方案，成為應(yīng)對(duì)IC復(fù)雜性增長(zhǎng)的必要工具。AI也推動(dòng)了智能EDA技術(shù)的發(fā)展。報(bào)告中對(duì)在未來(lái)埃米技術(shù)、萬(wàn)億晶體管芯片互聯(lián)集成、AI和先進(jìn)封裝技術(shù)共同塑造IC未來(lái)的前景進(jìn)行展望。

主辦單位：集成電路學(xué)部寬禁帶半導(dǎo)體與微納電子學(xué)創(chuàng)新引智基地