講座名稱：復(fù)合微組裝技術(shù)的研究

講座時(shí)間：2019-12-18 14:30:00

講座地點(diǎn)：北校區(qū)主樓III-237報(bào)告廳

講座人：常博 教授

講座人介紹：

常博，陜西科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院博導(dǎo)，教授，主要從事微納米操作、微納米機(jī)器人、光學(xué)器件以及柔性可拉伸設(shè)備的微組裝技術(shù)等研究，碩士畢業(yè)于芬蘭坦培雷工業(yè)大學(xué)自動(dòng)化專業(yè)，博士畢業(yè)于芬蘭阿爾托大學(xué)電氣工程專業(yè)。微納機(jī)電系統(tǒng)研究所負(fù)責(zé)人。智能傳感器創(chuàng)新聯(lián)盟理事，中國微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)微納執(zhí)行器與微系統(tǒng)分會(huì)理事。具有十多年在海外多所知名大學(xué)研究機(jī)構(gòu)的科研工作經(jīng)歷，與歐洲多個(gè)知名科研團(tuán)隊(duì)包括芬蘭阿爾托大學(xué)微納米機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室、仿生材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、芬蘭坦佩雷工業(yè)大學(xué)微納米系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室、瑞典烏普薩拉大學(xué)微納米制造實(shí)驗(yàn)室、德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院的生物材料實(shí)驗(yàn)室、芬蘭國家技術(shù)研究中心、德國著名馬克斯-普朗克研究所的機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室等都有著密切合作。

講座內(nèi)容：

傳統(tǒng)的微組裝技術(shù)是基于機(jī)器人的取/放原理，利用微小夾持器實(shí)現(xiàn)對(duì)微小器件的定位和組裝，然而，隨著半導(dǎo)體電子設(shè)備趨于微型化，器件組裝的定位和對(duì)齊精度要求更高，傳統(tǒng)的機(jī)器人取/放技術(shù)遇到了瓶頸，無法同時(shí)滿足高效率和高精度組裝的要求。我們首次提出了復(fù)合微組裝的概念，將傳統(tǒng)機(jī)器人取放技術(shù)和基于表面張力的自對(duì)齊技術(shù)結(jié)合起來，利用傳統(tǒng)機(jī)器人速度快的特點(diǎn)，把微芯片快速進(jìn)行初定位，隨后，利用表面張力自組裝定位精度高的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行二次精確定位，從而最終實(shí)現(xiàn)高效高精度的芯片定位和對(duì)齊。為了檢測(cè)復(fù)合微組裝技術(shù)的可適用性，我們將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于不同材料和結(jié)構(gòu)的基底，例如:凸臺(tái)結(jié)構(gòu)、親水/疏水結(jié)構(gòu)、分區(qū)結(jié)構(gòu)等。與此同時(shí)，復(fù)合微組裝技術(shù)可應(yīng)用于可穿戴柔性可拉伸設(shè)備的制造。由于可拉伸設(shè)備的基底是柔性的，剛性器件與柔性基底的定位精度無法保證。通過結(jié)合復(fù)合微組裝技術(shù)和親水/超疏水材料，我們成功實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)剛性芯片在柔性基底上的高效及高精度自定位。全方位的顯示了復(fù)合微組裝技術(shù)在可穿戴的柔性可拉伸設(shè)備上的應(yīng)用潛力。

主辦單位：機(jī)電工程學(xué)院